| Процессор |
Процессорный разъем LGA1200:
Процессоры 11-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5
Процессоры 10-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron®*
* Ограничение на ЦП с 4 Мбайт Intel® Smart Cache, семейство процессоров Intel® Celeron® G5xx5
Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
|
| Чипсет |
Intel® B560 Express Chipset
|
| Подсистема памяти |
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i9/i7:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 DDR4 2933/2666/2400/2133 МГц
Для процессоров 10-поколения Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron®:
Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (32-Гбайт односторонние DIMM-модули)
Для процессоров 11-поколения Intel® Core™ i9/i7/i5:
Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
Поддержка модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без ECC и буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
|
| Графический интерфейс |
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц (Примечание)
1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
* Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
* Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
* Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного ЦП)
Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
(Примечание) Функционал порта D-Sub доступен только при условии установки в систему процессоров Intel 11-поколения.
|
| Аудиоподсистема |
Аудиокодек Realtek®
Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
|
| Сетевой
LAN-интерфейс |
Контроллер Intel® GbE LAN (1000 Мбит/100 Мбит)
|
| Разъёмы для плат расширения |
1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
* В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
(Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0) (Примечание)
1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
1 разъем PCI Express x1 (PCIEX1)
(Функционал разъемов PCIEX4 и PCIEX1 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 3.0)
1 разъем PCI
|
| Интерфейсы накопителей |
PCIe-линии ЦП
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU) (Примечание)
PCIe-линии чипсета
1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для SATA и PCIe 3.0 x4/ x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
6 разъемов SATA 6 Гбит/с
* До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
* Повышение производительность системы средствами технологии Intel® Optane™ Memory возможно только при условии инсталляции модуля в разъем M2A_CPU.
|
| Масштабируемость видеоподсистемы |
Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
|
| Интерфейс USB |
PCIe-линии чипсета
1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Чипсет + Концентратор USB 2.0
2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
|
| Разъемы на системной плате |
24-контактный ATX-разъем
8-контактный разъем питания ATX 12 В
Разъем для вентилятора ЦП
3 разъема для системных вентиляторов
1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
1 разъем для подключения RGB LED-линеек
6 разъемов SATA 6 Гбит/с
2 разъема M.2 Socket 3
Группа разъемов фронтальной панели
1 аудио разъем на передней панели
1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
* Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
1 COM-порт
1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Кнопка Q-Flash Plus
* Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
|
| Разъемы на задней панели |
1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
1 порт D-Sub
1 порт DVI-D
1 порт DisplayPort
1 порт HDMI
1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
3 порта USB 3.2 Gen 1
2 порта USB 2.0/1.1
1 сетевая LAN-розетка RJ-45
6 аудиоразъемов
|
| Микросхема
I/O-контроллера |
Контроллер портов ввода/вывода iTE®
|
| Микросхема BIOS |
1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
Лицензионный AMI UEFI BIOS
Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
|
| Операционная система |
Microsoft Windows 10 (64-разрядная)
|
| Форм-фактор |
Micro ATX; 244 x 244 мм
|
+7 495 234 2867
