+7 495 234 2867
Поддержка » Глоссарии » Memory глоссарийГлоссарий
access cycle - "цикл обращения" - последовательность (иногда ее длительность) операций устройства памяти между двумя последовательными актами чтения либо записи. Включает в себя, в частности, все операции, связанные с указанием адреса информации. access time - "время доступа" (иногда ошибочно именуется скоростью) - время, необходимое на полный цикл обращения к информации, хранящейся по случайному адресу в чипе или модуле. Нужно иметь в виду, что в реальных условиях обращение чаще всего происходит не по случайному адресу, что позволяет использовать сокращенный цикл. address depth - "глубина адресного пространства" - количество бит, которые могут быть сохранены на каждой линии ввода/вывода чипа или модуля. address line - "адресная линия" - одна из линий, используемых для указания адреса запрашиваемой или сохраняемой информации. Поскольку информация организована в виде матрицы, адресные линии за полный цикл доступа используются дважды - для указания номера строки и столбца. Поэтому число необходимых адресных линий равно 1/2log2A, где A - размер адресного пространства (например, 10 для 1 мегабит), при условии, что матрица квадратная, что не всегда верно. AGP (Accelerated Graphic Port)- технология, позволяющая графическому процессору получить доступ к оперативной памяти, минуя основной процессор. В отличие от unified memory у видеоподсистем с AGP в качестве буфера кадров по-прежнему используется высокоскоростная видеопамять. architecture - "архитектура" - совокупность характеристик модуля памяти (включая тип памяти, емкость, время доступа, электрическую и логическую схему, разводку контактов и форм-фактор), полностью этот модуль определяющих. Теоретически два модуля одинаковой архитектуры должны быть полностью взаимозаменяемыми. Иногда под архитектурой понимают организацию модуля, что не совсем корректно (скажем, организация далеко не всегда однозначно определяет тип модуля). asynchronous - "асинхронный". Термин применяется к устройствам памяти, цикл обращения к которым состоит из стадий, имеющих разную длительность, что не позволяет оптимизировать совместную работу подсистемы памяти и процессора. В настоящее время происходит вытеснение асинхронных устройств синхронными. audio RAM - термин, иногда применяемый в индустрии для партий микросхем, имеющих серьезные производственные дефекты (например, не работает одна из линий ввода-вывода). Нередко такие микросхемы реализуются по низким ценам для применения в устройствах бытовой электроники, в частности, в качестве буферов в проигрывателях компакт-дисков (отсюда название). К сожалению, имеются прецеденты изготовления модулей памяти на основе таких микросхем. Косвенные признаки таких модулей - отсутствие маркировки либо явная перемаркировка чипов, а также их необычное число. bandwidth - "пропускная способность", т.е. объем информации, который может пройти через систему в единицу времени. Применительно к подсистеме памяти - произведение пропускной способности линии ввода-вывода на ширину шины. Поскольку изменение последней в рамках принятой архитектуры "поколения" компьютеров невозможно, большинство новых технологий памяти имеют целью увеличение первой, которая фактически обратна времени доступа (с учетом сокращенного цикла).
Base RDRAM - наиболее ранняя разновидность Rambus DRAM с пропускной способностью до 600Mb/сек. BEDO (Burst EDO) - более быстрая (в тактах, а не наносекундах) разновидность EDO RAM. О поддержке этого стандарта производители чипсетов заявляли уже давно, однако BEDO RAM так и не появилась на рынке, и, судя по всему, уже никогда не появится, проиграв более быстрой SDRAM. BIOS (Basic Input-Output System) - программа, исполняемая компьютером до загрузки операционной системы. Основной функцией BIOS является определение наличия и задание конфигурации подсистем компьютера. BIOS, в частности, определяет количество оперативной памяти и ряд ее параметров (режим работы, время доступа, режим контроля четности и некоторые более тонкие характеристики), причем в зависимости от конкретного BIOS установка параметров может происходить как полностью автоматически, так и при активном участии пользователя. bit - "бит". Мельчайшая единица хранения и передачи информации, соответствует логическому устройству, имеющему только два возможных состояния - 0 или 1. Обозначается строчной буквой b.
buffered - "буферизованный" (модуль). Из-за высокой совокупной электрической емкости современных модулей памяти большой собственно емкости время их "зарядки" становится недопустимо большим, что приводит к потере тактов. Чтобы избежать этого, некоторые модули (как правило, 168-контактные DIMM) снабжаются специальной микросхемой (буфером), которая сохраняет поступившие данные относительно быстро, что освобождает контроллер. Буферизованные DIMM, как правило, несовместимы с небуферизованными, поэтому эти два типа DIMM имеют разное положение одного из ключей. burst mode - "пакетный режим", в отличие от "обычного" режима, при котором запрос по адресу возвращает только данные по этому адресу, в этом режиме такой запрос возвращает "пакет" данных по этому и последующим адресам. bus - "шина". Совокупность линий ввода-вывода, по которым информация передается одновременно. Ширина и частота шины естественным образом влияет на пропускную способность. Под главной, или системной шиной понимается шина между процессором и подсистемой памяти. bus frequency - "частота шины". Как правило, термин применяется к главной шине компьютера, т.е. той, на частоте которой работает память. Для современных процессоров и чипсетов Intel до недавнего времени не превышала 66MHz, сейчас официальный максимум - 100MHz. Иногда называется внешней частотой. bus width - "ширина шины" - количество линий ввода-вывода, т.е. число бит, которое может быть передано одновременно (для устройств с контролем четности из этого количества иногда исключают линии, "отвечающие" за четность, как не передающие информации). Для системной шины определяется в первую очередь типом процессора. Увеличение ширины системной шины - простой способ увеличить общую производительность системы, однако это требует коренной перестройки программного обеспечения и периферии. Все процессоры, начиная с Pentium, имеют ширину шины 64 бит. Размер одного банка памяти кратен (как правило, равняется) ширине системной шины. byte - "байт" - единица информации, состоящая из 8 бит, широко используется для практического измерения объемов данных (например, размера файла, а также, что важно для нас, объема оперативной памяти). Обозначается заглавной буквой B.
CAS (Column Access Strobe) - регистр обращения к столбцу. Сигнал, поданный на линию CAS чипа, означает, что через адресные линии вводится адрес столбца. C grade = low grade. checksum - "контрольная сумма", применяется при контроле четности. Бит, представляющий собой сумму значений всех бит, входящих в контрольную сумму (как правило это 8 бит) с отбрасыванием старших разрядов. chipset - "чипсет", набор микросхем материнской платы, реализующих архитектуру компьютера. Как правило, контроллер памяти входит в состав чипсета, поэтому зная, какой именно чипсет применен в компьютере, можно сделать выводы о применяемой памяти.
clock multiplying - "умножение частоты" - принцип, применяемый в компьютерах начиная с 486-го поколения для согласования растущей тактовой частоты процессора и остальной системы. В результате системная шина (а вместе с ней и подсистема памяти) работают на частоте, в фиксированное число раз меньшее, чем частота процессора. В то время, как процессоры Intel давно превысили частоту 200MHz, частота шины до недавнего времени не превышала 66MHz. Надо отметить, что реальное быстродействие системы зависит от обеих частот. CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)
COASt (Cache On A Stick) - "стандартные" модули расширения кэша, некоторое время (одновременно с появлением EDO) применялись довольно широко. Поскольку EDO первоначально рассматривалась в качестве дешевой альтернативы кэшу, введение данного стандарта легко устанавливаемого (и наоборот) кэша должно было предоставить максимальную возможность выбора конфигурации. В действительности под этим названием существует немалое количество типов и стандартов кэша, совместимых между собой зачастую лишь по разъемам. Устанавливаются вертикально и ничем, кроме трения, не фиксируются. COB (Chip On Board) - технология производства модулей памяти, при которой из процесса исключается стадия упаковкичипов в пластмассовый корпус. Вместо этого die устанавливается непосредственно на печатную плату и уже потом заливается пластиком. Применяется в основном major, которые имеют доступ к пластинам собственного производства. Предполагается, что исключение упаковочной стадии позволяет заметно снизить расходы на упаковку и промежуточное тестирование, а также уровень брака. column - "столбец" в матрице адресов микросхемы RAM. composite - "композитный" (модуль). Модуль памяти, собранный из чипов с меньшей глубиной адресного пространства, чем у самого модуля. Как правило, это происходит на ранней стадии производства модулей памяти большой емкости, когда соответствующие чипы редки и дороги. Дополнительная адресная линия модуля при этом эмулируется с помощью линии RAS чипа. Естественно, такой метод не способствуют ни быстродействию, ни совместимости, поэтому применять композитные модули следует с осторожностью. Композитный модуль, как правило, имеет дополнительную микросхему для конверсии адресного бита в RAS и необычно большое количество чипов. Само по себе большое количество чипов не является критерием композитности, но надо иметь в виду, что оно увеличивает электрическую емкость и энергопотребление, что также не улучшает работу модуля. Concurrent RDRAM - несколько доработанная версия Base RDRAM с пропускной способностью до 700Mb/сек. CPU frequency - "частота процессора" - рабочая частота процессора, называемая иногда также внутренней частотой. Равняется произведению частоты шины на фактор умножения частоты. cycle organization - "организация цикла" - последовательность "элементарных" операций между двумя актами чтения/записи (как-то: зарядка RAS, ввод адреса строки, зарядка CAS, ввод адреса столбца, открытие линии данных и т.д.), а также допустимые "сокращенные" варианты такой последовательности (например, CAS-before-RAS). Типы памяти, такие, как fast page или EDO, различаются как раз допустимой сокращенной организацией цикла, поэтому иногда говорят о "цикле, организованном по типу fast page" и т. п. cycle time - "длительность цикла" (имеется в виду цикл обращения к памяти). При использовании термина необходимо указание, о какой организации цикла идет речь. По умолчанию термин совпадает со временем доступа. databook - "технические описания", то есть комплект документации, включающий в себя подробные логические схемы и временные диаграммы, электрические параметры, геометрические (включая форм-фактор и разводку контактов) чипа или модуля памяти, выпускаемого известным производителем и имеющего собственный артикул. Как правило, ежегодно выпускаются в бумажном виде, а также доступны через Интернет. DDR (Double Data Rate) = SDRAM II density - "плотность" - емкость чипа в мегабитах. Помимо единицы измерения, отличается от емкости модуля еще и тем, что имеет отдельное значение "уровня технологии", по которой изготовлен данный чип. В настоящее время технология 16Mb является "основной", 64Mb также постепенно перестает быть дорогой диковиной. Надо отметить, что в виде опытных образцов существуют микросхемы плотностью 1Gb. die - "кристалл" (этот русский термин неверен как по сути, так и по степени близости к английскому оригиналу, который примерно означает "штамп") - часть полупроводниковой пластины, которая после присоединения контактов и заливки пластиком становится чипом. DIMM (Dual In-Line Memory Module) - наиболее современная разновидность форм-факторамодулей памяти. Отличается от SIMM тем, что контакты с двух сторон модуля независимы (dual), что позволяет увеличить соотношение ширины шины к геометрическим размерам модуля. Наиболее распространены 168-контактные DIMM (ширина шины 64 бит), устанавливаемые в разъем вертикально и фиксируемые защелками. В портативных устройствах широко применяются SO DIMM. DIP (Dual In-line Package) - микросхемы с двумя рядами контактов, расположенными вдоль длинных сторон чипа и загнутых "вниз". Чрезвычайно распространенная упаковка во времена "до" модулей памяти. Direct RDRAM - находящаяся в стадии разработки разновидность Rambus DRAM с пропускной способностью до 1.6Gb/сек. Double-CAS - разновидность комбинированных чипов четности, объединяющих в одном корпусе два независимых однобитных чипа, управляемых разными CAS. Выпускались, в частности, OKI. См. также Quad-CAS. double-side - "двусторонний" - термин, вообще говоря, не несущий особой смысловой нагрузки, т.к. в общем случае расположение чипов по одну или две стороны модуля памяти имеет отношение к дизайну или технологии производства, но не к архитектуре (хотя существует, конечно, ряд систем с таким расположением разъемов, которое позволяет устанавливать модули с чипами, расположенными только с одной стороны). Как правило, термин ошибочно применяется вместо "двухбанковый" (который и сам по себе окружен путаницей). DRAM (Dynamic RAM) - "динамическая память" - разновидность RAM, единичная ячейка которой представляет собой конденсатор с диодной конструкцией. Наличие или отсутствие заряда конденсатора соответствует единице или нулю. Основной вид, применяемый для оперативной памяти, видеопамяти, а также различных буферов и кэшей более медленных устройств. По сравнению со SRAM заметно более дешевая, хотя и более медленная по двум причинам - емкость заряжается не мгновенно, и, кроме того, имеет ток утечки, что делает необходимой периодическую подзарядку. DRAM module - "модуль памяти" - устройство, представляющее собой печатную плату с контактами, на которой расположены чипыпамяти (иногда заключенное в корпус), и представляющее собой единую логическую схему. Помимо чипов памяти может содержать и другие микросхемы, в том числе шунтирующие резисторы и конденсаторы, буферы, logic parity и т.п. dual-bank - "двухбанковый". Поскольку адресное пространство организовано в виде квадратной (как правило) матрицы, увеличение числа адресных линий на 1 (т.е. максимально возможного адреса - вдвое) приводит к 4-кратному увеличению адресного пространства (поэтому емкость 30-контактных SIMM росла с инкрементом 4). Для 72-контактных SIMM была введена возможность увеличения емкости модуля вдвое путем монтажа на одной плате двух комплектов чипов, причем обращение ко второму комплекту просиходит за счет дополнительных RAS. Это, в частности, 2, 8, 32 и 128MB SIMM, которые в отличие от 1, 4, 16 и 64MB называются "двухбанковыми" (иногда те же две группы модулей называют 2-х и 4-х банковыми соответственно, поскольку первая использует 2 RAS, а вторая - 4). Аналогично для 168-контактных DIMM, с той разницей, что для их производства часто используются чипы с "неквадратным" адресным пространством (организации типа 2х8), поэтому "двухбанковые" модули 64 и 256MB имеют также и "однобанковый" вариант. Некоторые контроллеры не могут работать с двухбанковыми модулями памяти (для 72-контактных SIMM это большая редкость, для 168-контактных DIMM - довольно часто). E2PROM = EEPROM ECC (Error Checking and Correction) - "выявление и исправление ошибок" (возможны другие дешифровки того же смысла) - алгоритм, пришедший на смену "контролю четности". В отличие от последнего каждый бит входит более чем в одну контрольную сумму, что позволяет в случае возникновения ошибки в одном бите восстановить адрес ошибки и исправить ее. Как правило, ошибки в двух битах также детектируются, хотя и не исправляются. ECC поддерживают практически все современные серверы, а также некоторые чипсеты "общего назначения". Надо отметить, что ECC не является панацеей от дефективной памяти и применяется для исправления случайных ошибок. ECC DIMM - для 168-контактных DIMM термин идентичен понятию "DIMM с четностью", т.е. 72-битный. ECC-on-SIMM - SIMM с интегрированным контроллером ECC, применявшиеся в некоторых моделях серверов IBM, Digital и HP. Распространения не получили. ECC SIMM - термин не корректен, поскольку может обозначать разные объекты, которые имеют между собой общего только то, что являются SIMM и предназначены к использованию в контроллерах, которые позволяют с их помощью реализовать ECC. В частности, помимо указанных ниже, под это определение подпадают некоторые SIMM, не удовлетворяющие JEDEC, в частности ECC-on-SIMM, а также стандартные SIMM с четностью, которые могут быть использованы для поддержки ECC в большинстве устройств сравнительно недавнего производства. Непосредственно ECC SIMM - это:
EDO (Extended Data Out) - разновидность асинхронной DRAM. Представляет собой дальнейшее развитие метода fast page по "конвейерной" схеме - линии ввода-вывода остаются какое-то время открытыми для чтения данных в процессе обращения к следующему адресу, что позволяет организовать цикл доступа более оптимально. EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM) - "электрически стираемая программируемая ROM" разновидность ROM, технологически близкая к EPROM, однако допускающая стирание информации посредством электрического разряда и последующую перезапись. Памятью без перезаписи (Read-Only Memory) фактически не является. Процесс перезаписи EEPROM более медленный и сложный технологически, чем у функционально близкой ему flash-памяти, поэтому обычно она используется для хранения небольших или редко изменяемых объемов информации. emulation - "эмуляция" - широко применяемый в компьютерном мире термин, обозначающий замену некоего технологического решения другим, более "дешевым" (имеется в виду дешевизна в конкретной ситуации), хотя возможно и менее эффективным. Термин может применяться как к нейтральным или даже вполне прогрессивным явлениям, так и к явным суррогатам, таким, как "эмуляция четности", известная также как логическая четность. EPROM (Erasable Programmable ROM) - "стираемая программируемая ROM" разновидность ROM, допускающая стирание информации с помощью ультрафиолетового излучения и последующую запись посредством программатора. Под определение ROM как памяти без перезаписи подпадает условно (перезапись возможна лишь при применении специальных средств), хотя технологически близка PROM. external frequency - "внешняя частота" - частота системной шины. На этой частоте работает подсистема памяти. fast page - дословно "быстрый страничный" (режим). Очень старая схема оптимизации работы памяти, которая основана на предположении, что доступ, как правило, осуществляется по последовательным адресам. Позволяет наряду с обычным циклом (RAS, затем CAS), использовать сокращенный, при котором RAS фиксирован, и соответственно его зарядка не требует времени. На сегодняшний день fast page - наиболее медленная из реально применяемых организаций памяти, однако еще сравнительно недавно это был единственный выбор для систем с контролем четности. flash - разновидность энергонезависимой памяти с низким (сопоставимым с DRAM) временем доступа по чтению и относительно высоким временем записи. Используется для компактных внешних запоминающих устройств, а также для хранения редко перезаписываемых программных компонент (например, BIOS или операционной системы некоторых узкофункциональных устройств). Существует, в частности, в виде форм-фактора SIMM. FPM (Fast Page Mode) - см. fast page. generic - термин, противоположный brand-name (в каждом из смыслов). В наиболее общем виде - нечто, лишенное признаков либо производства известным производителем, либо предназначения конкретно для системы известного же производителя. В последнем смысле близок понятию "стандартный". Gigabit - "гигабит", Gb - 1024 мегабит, т.е. 1,073,741,824 бит. Gigabyte - "гигабайт", GB - 1024 мегабайт, т.е. 1,073,741,824 байт. gold lead - "золоченые контакты" - разновидность покрытия контактов модуля. В SIMM в настоящее время применяется редко, для DIMM - практически обязательно. hyper page mode - то же, что EDO. IC (Integral Circuit) - "интегральная схема" - более умное название для чипа. interleave - "чередование" - способ ускорения работы подсистемы памяти, основанный, как и многие другие, на предположении, что доступ происходит к последовательным адресам. Реализуется аппаратно на уровне контроллера и требует организации банка памяти таким образом, что суммарная ширина шинымодулей превосходит ширину системной шины в k=2n раз (это число называется коэффициентом interleave и иногда записывается в виде k:1). Таким образом, каждый банк состоит из k "нормальных" банков. Контроллер распределяет "нормальное" адресное пространство подсистемы так, что каждый из k последовательных адресов физически находится в разном банке. Обращение к банкам организовано со сдвигом по фазе (напомним, что отдельный цикл обращения может требовать 5 тактов шины и более). В результате при последовательном обращении к данным за один обычный цикл обращения можно получить до k обращений в режиме interleave. Реальный выигрыш, разумеется, меньше, кроме того, interleave заметно увеличивает минимальный размер банка (как в числе модулей, так и в емкости). В SDRAM interleave реализован на уровне чипа. internal frequency - "внутренняя частота" - рабочая частота процессора. В отличие от внешней частоты, не оказывает непосредственного влияния на подсистему памяти. I/O line (Input/Output Line)- "линия ввода-вывода" - каждая из линий, в совокупности составляющих шину, и способных пропустить один бит "за раз". JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) - организация, разрабатывающая стандарты на электронные устройства, в том числе на модули памяти. JEIDA (Japanese Electronics Industry Development Association) - как следует из названия, японская организация, имеющая отношение к разработке стандартов на электронное оборудование. key - "ключ" - вырез в модуле памяти, который вместе с выступом в разъеме предотвращает неправильную установку модуля. 30- и 72-контактные SIMM имели вырез в углу со стороны 1-го контакта, последний, кроме этого - вырез посередине (интересно, что японские компьютеры имели более высокий выступ посредине разъема SIMM, соответственно, "чужие" SIMM туда не устанавливались, а в обратную сторону совместимость была). У 72-контактных SO DIMM высота выреза была использована для контроля рабочего напряжения (опять же, невозможно было установить модули с рабочим напряжением 5 вольт в разъемы с напряжением 3.3 вольт, но не наоборот). Для 168-контактных DIMM было применено другое решение - ключи (и соответствующие выступы) стали смещать вдоль, что сделало невозможным установку "неправильного" модуля памяти, хотя и заметно осложнило производство. Такие DIMM имеют 2 ключа, задающие напряжение питания и буферизованность. kilobit - "килобит", kb - 1024 бит. Надо отметить, что при подсчете объемов информации для введения высших разрядов вместо привычной тысячи используется 1024=210, что иногда порождает путаницу. kilobyte - "килобайт", kB - 1024 байт. kit - "комплект" модулей памяти, как правило предназначенный для заполнения одного банка. В виде комплектов обычно поставляются "специфические" модули. L2 cache (Level 2 cache) - "кэш 2-го уровня" - кэш между процессором и подсистемой памяти. Работает, как правило, на частоте шины и смонтирован на материнской плате (хотя в старших процессорах Intel его начали устанавливать в одной микросборке или модуле с процессором, а также увеличили частоту). Для кэша 2-го уровня практически всегда используется SRAM. Характерные емкости - от 256kB до 1MB на процессор. Объем и быстродействие кэша 2-го уровня оказывают значительное воздействие на быстродействие системы в целом. Следует иметь в виду, что иногда установка в систему дополнительной памяти (как правило, свыше 64MB) может заметно замедлить ее работу, если контроллер не поддерживает кэширование этой памяти. lead finish - "покрытие контактов" - термин, относящийся к модулям памяти. Контакты бывают "золоченые" (gold-lead) и "луженые" (tin-lead), причем на цене модуля материал покрытия никак не отражается. Производители компьютеров, как правило, рекомендуют уделять особое внимание соответствию материалов контактов модулей и разъемов, хотя, по мнению некоторых независимых источников, опасения по поводу гальванической коррозии, которую могут вызвать разные покрытия контактов, сильно преувеличены. logic parity (bridge parity, fake parity, parity emulation etc) - "ложная четность" - техническое решение, позволяющее сэкономить на чипах четности, стоимость которых составляет заметную часть стоимости модуля памяти. Вместо чипов четности на модуль устанавливается логическая микросхема, которая при чтении данных вычисляет контрольную сумму и предъявляет ее контроллеру, как если бы она хранилась в модуле. Поскольку никакого контроля четности реально места не имеет, рекомендовать такие модули можно в единственном случае - если вы имеете материнскую плату, в которой невозможно отключить контроль четности, но не хотите за четность платить (скорее всего - это 486-я плата выпуска 1994 года и раньше). Следует также опасаться случаев, когда память с логической четностью выдается за память с четностью истинной - в частности, память вообще может не заработать в вашем компьютере (например, потому что он использует ECC, и вообще любые логические схемы понижают совместимость модуля), да и бескорыстным этот обман вряд ли будет, наконец, в самом лучшем случае вы будете пребывать в ложной уверенности, что ваша система выполняет контроль четности, когда это не так. Ложную четность иногда можно отличить, учитывая, что "логический" чип часто выпускается в упаковке TQFP. Косвенным признаком для 72-контактных SIMM также является наличие лишь одного чипа четности (двух для двухбанковых SIMM), хотя это может быть и Quad-CAS. Надо остерегаться и чипов с необычной (для микросхем памяти) маркировкой, хотя в наиболее неприятных случаях маркировка может быть подделана. long DIMM - "длинный DIMM" - термин, как правило обозначающий 168-контактный DIMM, в более общем случае - противоположный SO DIMM. low grade - "низкосортный" - термин применяется к чипам, не выдержавшим тестов на соответствие стандартам. В отличие от audio RAM, как правило, они не имеют "объемных" дефектов, но демонстрируют ухудшение характеристик (например, времени доступа) при допустимых стандартами отклонениях внешних параметров (температуры, напряжения питания). Как правило, "низкосортные" чипы продаются производителями со специальной маркировкой или в виде кремниевых пластин и предназначены изначально для некомпьютерного применения. Тем не менее, к сожалению, на рынок часто попадают модули памяти, изготовленные из таких чипов, что приводит к нестабильной работе компьютеров, в которые они установлены. low profile - "низкий" (модуль) - модули памяти относительно низкой (по сравнению с допускаемой стандартами) высоты. В некоторые материнские платы (особенно если разъемы памяти находятся на дополнительных картах) могут быть установлены только такие модули. main memory = system memory major - принятое в индустрии название 10-20 крупнейших производителей чиповDRAM, а также выпущенных ими чипов. Модули, произведенные этими производителями из собственных чипов и имеющие их маркировку, носят название major/major и считаются эталонными по качеству. MDRAM (Multibank DRAM) - "многобанковая DRAM" - разновидность DRAM с interleave, организованным на уровне чипа, применяется преимущественно в графических подсистемах. Megabit - "мегабит", Mb - 1024 килобит, т.е. 1,048,576 бит. Megabyte - "мегабайт", MB - 1024 килобайт, т.е. 1,048,576 байт. Megahertz - "мегагерц", MHz - 106 герц, т.е. операций в секунду. Единица измерения частоты, характерная для современных компьютеров, таймеры различных подсистем которых имеют частоты от нескольких мегагерц (шина ISA) до нескольких сотен мегагерц (процессоры). Системные шины имеют частоту от нескольких десятков до 100 мегагерц, до недавнего времени максимальная официальная частота для чипсетов Intel составляла 66 мегагерц.
memory controller - "контроллер памяти" - промежуточное устройство между системной шиной и модулями памяти. Контроллер определяет возможные тип и рабочий режим используемой памяти (в стандартных решениях зачастую и форм-фактор), организует interleave, контроль четности или ECC и т.п. Иногда имеется возможность настройки ряда параметров из BIOS Setup, в других случаях определение типа памяти и режима работы происходит автоматически. В настоящее время, как правило, контроллер памяти является частью чипсета, поэтому пара чипсет-BIOS нередко однозначно определяет возможности контроллера (хотя иногда, особенно в материнских платах высшего уровня, применяется специфический контроллер). memory module = DRAM module memory subsystem - "подсистема памяти" - понимаемая как единое целое (обычно с целью обсуждения, например, вопросов быстродействия) совокупность системной шины, контроллера памяти и модулей. В зависимости от постановки вопроса может включать либо не включать кэш 2-го уровня. nanosecond - "наносекунда", ns - 10-9 сек. Характерное время цикла или такта для современных компьютеров - от единиц до сотен наносекунд, что соответствует частотам от сотен до единиц мегагерц. Используется для измерения времени доступа. no-name - "безымянный" - чип либо модуль памяти, не имеющий маркировки (известного) производителя. Очень широко (особенно модули) представлены на рынке. Явным недостатком "безымянной" памяти является то, что никто, вообще говоря, не гарантирует ее качества (производителям качественной памяти нет ни малейшего резона скрывать свое имя). non-parity - "без четности" - модуль памяти, не имеющий дополнительных битов четности, и, как следствие, не предназначенный для использования в системах с контролем четности. non-volatile - "энергонезависимая" (память) - устройство памяти, сохраняющее информацию при выключенном питании, например, flash и EEPROM. on-board memory - "память на плате" - оперативная память или кэш, установленные непосредственно на плату (материнскую, видео и т.д.), как правило путем припаивания чипов. В отличие от модулей памяти, которые можно устанавливать и вынимать, память on-board является неотъемлемой частью системы (для оперативной памяти это обычно минимально необходимая конфигурация). Чрезвычайно распространенное решение для ноутбуков, хотя встречается и в настольных системах. operation mode - "рабочий режим" - организация цикла, при которой данная память работает (или способна работать), т.е. например fast page или EDO. organization - "организация" - информация об устройстве чипа/модуля памяти, записываемая в виде произведения глубины адресного пространства на количество линий ввода/вывода. Кстати, для чипа это произведение дает его плотность, для модуля (если отбросить линии контроля четности и разделить результат на 8) - емкость. Организация не является исчерпывающим описанием логической схемы (см. для чипов например Quad-CAS или refresh). package - "упаковка" - тип корпуса и расположения контактовчипа (например, SOJ, TSOP и т.п.). page - "страница". Довольно условный термин, чаще всего под страницей понимается набор доступных адресов при фиксированном адресе строки, иными словами, размер страницы равен числу столбцов. Надо учитывать, что строка, как правило, длинее из соображений refresh. parity - "четность", также "контроль четности". Довольно старый принцип проверки целостности данных, передаваемых по любой шине (в том числе сохраняемых в памяти). Суть метода в том, что для некоторого количества (как правило, 8) бит данных на стадии записи вычисляется контрольная сумма, которая сохраняется как специальный бит четности. При чтении данных контрольная сумма вычисляется снова и сравнивается с битом четности. Если они совпали, данные считаются аутентичными, в противном случае генерируется сообщение об ошибке четности (как правило, приводящее к остановке системы). Метод активно применялся в прошлом, когда подсистема памяти являлась одной из самых ненадежных в компьютере. К явным недостаткам метода относятся дороговизна памяти, требующейся для хранения лишних бит четности, незащищенность от двойных ошибок (а также ложное срабатывание при ошибке в бите четности), остановка системы даже при непринципиальной ошибке (скажем, в видеокадре). В настоящее время, учитывая возросшее качество памяти и низкую вероятность ошибок, применяется все реже - в системах низкого уровня используется более дешевая память без контроля четности, в системах высокого - более результативная схема ECC. parity bit - "бит четности" - дополнительный бит для контрольной суммы, а также линия ввода/вывода для его передачи. parity checking - "контроль четности" - термин чаще всего употребляется просто как parity. parity chip - "чип четности" - чип, предназначенный для хранения бита четности в соответствующем SIMM, как правило однобитный (организации х1), хотя встречаются чипы типа Quad-CAS, объединяющие несколько независимых однобитных чипов в одной упаковке. parity SIMM - "SIMM с четностью". Для 30-контактного SIMM - с организацией x9, т.е. 8 основных бит плюс бит четности. Для 72-контактного SIMM, как правило, имеется в виду SIMM организации x36, причем на каждом из 4-х CAS находится 8 основных бит плюс бит четности. Такая организация отличает его от ECC SIMM x36. Никакого принципиального значения это разделение на группы по 9 бит не имеет, поскольку в подавляющем большинстве случаев доступ по отдельному CAS невозможен. Скорее всего, этот принцип идет от тех времен, когда 72-контактные SIMM только приходили на смену 30-контактным, чтобы сымитировать 4 30-контактных модуля и облегчить переход без значительной переработки контроллера. В принципе, под определение подпадают и довольно редкие модули x18 и x33. part number - "артикул" стандартного чипа или модуля памяти известного производителя. Как правило, наносится на продукцию посредством маркировки. Артикул подробнейшим образом определяет технические характеристики продукта, информация о которых доступна в databook. Тот же термин применительно к "специфическим" модулям означает соответствие модуля некоей позиции в каталоге, в этом случае подробная техническая информация скорее всего отсутствует. PC100 - спецификация (вернее, группа спецификаций), разработанная Intel для комплектующих к компьютерам с внешней частотой 100MHz. Включает требования к характеристикам и дизайну материнских плат и модулей памяти (в том числе чипов памяти, SPD и печатных плат). Несмотря на авторитет Intel, фактически соответствие PC100 не является необходимым условием работы модулей памяти в 100MHz системе, особенно если материнская плата произведена не Intel. Тем не менее не исключено, что стандарт будет принят индустрией за образец. PCB (Printed Circuit Board) - "печатная плата". Качество дизайна и изготовления печатной платы может сильно повлиять на качество модуля памяти. В частности, считается, что предназначенная для модулей памяти печатная плата должна состоять как минимум из 4 слоев (для предотвращения "наводок"), а стандарт PC100 требует уже 6 слоев. PC Card - более современное, хотя так окончательно и не прижившееся, название для стандарта PCMCIA. Не путать с memory card. PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association) - в противовес своему названию имеет мало отношения к памяти как таковой. Стандарт шины и разъема для подключения внешних устройств (в том числе хранения информации, но отнюдь не оперативной памяти) к портативным компьютерам. Не путать с memory card. PD = PRD pin - "контакт", для пайки или установки в разъем, не обязательно в виде проволочки. pinout - "разводка" - соответствие между контактамичипа или модуля и его логической схемой. Внешне совершенно стандартный модуль может по той или иной причине иметь необычную разводку (и, следовательно, архитектуру). pipeline - "конвейер" - метод доступа к данным, при котором можно продолжать чтение по предыдущему адресу в процессе запроса по следующему. POST (Power-On Self Test) - процесс определения системой своей конфигурации при загрузке (тестом фактически не является). В принципе, память с серьезными дефектами не будет распознана как таковая уже на этой стадии. Следует иметь в виду, что на результат POST могут повлиять установки BIOS. PRD (Presence Detect) - информация о типе, емкости и времени доступа модуля памяти, закодированная с помощью заземления или незаземления специально предназначенных для этой цели контактов. В частности, контакты с 67-го по 70-й 72-контактного SIMM, будучи электрически соединены (или наоборот) с 72-м контактом, обеспечивают 4 бит информации, в которых может быть записана емкость и время доступа SIMM. Контактные площадки под нулевые резисторы для заземления можно видеть с правой стороны SIMM, если смотреть на него, расположенного горизонтально с ключом в левом нижнем углу. PRD описано в JEDEC. Тем не менее подавляющее большинство контроллеров памяти PRD не использует, соответственно, в SIMM, произведенных "безымянными" изготовителями, PRD зачастую отсутствует, что может повлечь несовместимость с системами, которым PRD требуется. Старые модели IBM (эпохи PS/2) также использовали PRD, причем нестандартное. JEDEC описывает также PRD для DIMM. В последнее время (в частности, для SDRAM DIMM) применяется SPD. profile - "форм-фактор" - в наиболее общем виде - тип разъема и геометрические размеры (включая размеры ключей, выступающих частей и т.д.) модуля памяти. Некоторые системы по причинам, происходящим из геометрии, работают с модулями стандартной архитектуры, но с некоторыми ограничениями форм-фактора (см. low profile). PROM (Programmable ROM) - "программируемая ROM" - разновидность ROM, микросхемы которой изготавливаются в "незаписанном" виде. Запись производится непосредственно перед установкой в готовое изделие с помощью специального устройства - программатора, перезапись невозможна. proprietary - термин, обратный понятию "стандартный", т.е. предназначенный для конкретной системы и только для нее. Quad-CAS - микросхема четности, предназначенная для 72-контактных SIMM и как бы объединяющая в себе 4 независимых однобитных чипа четности, доступ к каждому из которых идет по отдельной линии CAS. Как правило, речь идет о чипе организации 1х4 (сумма четырех 1х1). Выпускались, в частности, Micron. SIMM с таким чипом являются "истинными" SIMM с четностью, и их следует отличать от SIMM с "ложной четностью", имеющих то же количество чипов. Существовали и чипы Double-CAS. RAM (Random Access Memory) - "память со случайным доступом"
Rambus DRAM - технология DRAM, разработанная компанией Rambus и позволяющая создавать память с высокой пропускной способностью (несколько сотен Mb/сек). Поскольку технология официально поддержана компанией Intel, высока вероятность того, что эта память будет основной в компьютерах будущего. Тем не менее, поскольку стандарт не является открытым, а защищен патентом и как следствие подлежит лицензированию, консорциум major-производителей ведет разработку конкурирующего стандарта SLDRAM. В настоящее время Base и Concurrent RDRAM уже применяются в различных устройствах, включая видеоподсистемы и игровые приставки. Direct RDRAM пока находится в стадии разработки. RAS (Row Access Strobe) - регистр обращения к строке. Сигнал, поданный на линию RAS чипа, означает, что через адресные линии вводится адрес строки. RDRAM = Rambus DRAM refresh - "подзарядка". Как известно, состоянием ячейки памяти DRAM является наличие/отсутствие заряда на конденсаторе. Этот заряд подвержен утечке, поэтому для сохранения данных конденсатор необходимо время от времени подзаряжать. Это достигается периодической подачей на него напряжения (несложная диодная конструкция обеспечивает refresh только тех конденсаторов, на которых уже есть заряд). Нормальный цикл подзарядки происходит при фиксации адреса столбца и циклическом изменении адреса строки. registered - аналог понятию buffered для SDRAMDIMM, пока еще технология не нашла широкого употребления.
RIMM (Rambus In-Line Module) - форм-фактор модуля памяти, разработанный компанией Rambus для Direct RDRAM. Фактически представляет собой 168-контактный DIMM нетрадиционного профиля с шириной шины 16 или 18 бит. ROM (Read-Only Memory) - "память без перезаписи" - вообще говоря, любое запоминающее устройство, перезапись информации на котором невозможна в принципе. В настоящее время термин самостоятельной ценности не имеет, применяясь иногда в аббревиатурах (CD-ROM), в том числе и для описания устройств, допускающих перезапись, хотя в основном предназначенных для чтения (EEPROM). Естественно, устройства ROM являются энергонезависимыми. row - "строка" в матрице адресов микросхемы RAM. SDRAM (Synchronous DRAM) - "синхронная DRAM" - название синхроннойпамяти "первого поколения", широко применяющейся в настоящее время и имеющей пропускную способность порядка 100Mb/сек. SDRAM clock - иногда можно встретить указание, что те или иные модулиSDRAM являются 2 clock или 4 clock. Под clock здесь понимается линия ввода сигнала таймера. В силу каких-то причин отдельные группы чипов в модуле SDRAM получают тактовый сигнал от разных линий таймера, и таких групп может быть 2 или 4. Насколько можно судить, 4 clock модули являются более современными. Достоверной информации о совместимости этих двух типов модулей SDRAM с разными чипсетами и реальных выигрышах в скорости, если такие существуют, пока нет. SDRAM II - находящийся в стадии разработки SDRAM следующего поколения, который должен будет поддерживать вдвое большую (200Mb/сек) пропускную способность. Реальных шин с такой высокой частотой пока не существует. SGRAM (Synchronous Graphic RAM) - разновидность синхроннойвидеопамяти. SIMM (Single In-line Memory Module) - наиболее распространенный в течение долгого времени форм-фактор для модулей памяти. Представляет собой прямоугольную плату с контактной полосой вдоль одной из сторон, фиксируется в разъеме поворотом с помощью защелок. Контакты с двух сторон платы на деле являются одним и тем же контактом (single). Наиболее распространены 30- и 72-контактные SIMM (ширина шины 8 и 32 бит соответственно). single-bank - "однобанковый" - см. dual-bank. single-side - "односторонний" - см. double-side. SIP (Single In-Line Package) - разновидность форм-фактора модулей памяти, вытеснены SIMM и в настоящее время почти не встречаются. Проще всего описать их как SIMM, у которого контакты не "наклеены" на плату, а имеют форму иголок (pin в первоначальном значении этого слова) и торчат в виде гребенки. SLDRAM (SyncLink DRAM) - условное название высокоскоростной памяти, разрабатываемой консорциумом производителей в качестве открытого стандарта в противовес Rambus DRAM. slot - "разъем". Как правило, это название используется для разъемов, куда "вставляются" платы, в том числе модули типа SIMM и DIMM. Разъемы, куда "втыкаются" ножки (чипов либо разъемов "противоположного пола"), называются socket. SMD (Surface Mounting Device) - "устройство для поверхностного монтажа" - станок или технологическая линия, работающие по приципу SMT. SMT (Surface Mounting Technology) - "технология поверхностного монтажа", основной способ изготовления модулей памяти и многих других устройств на основе печатных плат. Смысл метода в том, что вместо пайки каждого контакта по отдельности все чипы "приклеиваются" на печатную плату, заранее покрытую припоем по трафарету, после чего плата прогревается в специальной печи, в результате чего припой плавится и чипы оказываются припаянными. SO DIMM (Small Outline DIMM) - разновидность DIMM малого размера (small outline), предназначенных в первую очередь для портативных компьютеров. Наиболее часто встречаются 72- и 144-контактные модули (32 и 64 бит соответственно). Способ установки аналогичен SIMM. SOJ (Small Outline J-shaped) - разновидность микросхем, одна из наиболее широко применяемых для упаковки DRAM. Контакты микросхемы изогнуты в форме буквы J коротким концом под микросхему. SPD (Serial Presence Detect)- разновидность PRD у 168-контактных DIMM (как правило, небуферизованных). Выполнена не в виде набора резисторов на контактных площадках, а в виде единой микросхемы EEPROM, причем записанная в ней информация описана в databook производителей не полностью(имеется некоторое количество зарезервированных байт) и включает "необычную" информацию наподобие имени производителя. Модули "безымянного" производства SPD, как правило, не имеют. По крайней мере некоторые платы на чипсете 440LX требуют от модулей наличия SPD, а стандарт PC100 считает SPD обязательным. По разным версиям это предпринято либо для того, чтобы отсечь от рынка "безымянных" производителей, либо с целью обеспечить автоматическое определение времени доступа, что будет актуально для грядущих скоростных модулей и шин. specific - "специфический" - в общем виде - модуль памяти, предназначенный для использования в конкретной системе (или классе систем) конкретного производителя. Термин несколько более мягкий, чем proprietary, так как не отрицает возможности того, что указанная система может расширяться и стандартными модулями. speed - "скорость" или быстродействие - некорректный термин, может обозначать либо тактовую частоту, либо время доступа. SRAM (Static RAM) - "статическая память" - разновидность RAM, единицей хранения информации в которой является состояние "открыто-закрыто" в транзисторной сборке. Используется приемущественно в качестве кэш-памяти 2-го уровня. Ячейка SRAM более сложна по сравнению с ячейкой DRAM, поэтому более высокое быстродействие SRAM компенсируется высокой ценой. Несмотря на низкое энергопотребление, является энергозависимой. standard - "стандартный" - то есть соответствующий неким общеизвестным техническим спецификациям (для модулей памяти, как правило, JEDEC), и, следовательно, имеющий широкую область применения, не ограниченную конкретной системой. static column - "статический столбец". Память со статическим столбцом (к сожалению, за давностью лет невозможно установить, что именно имеется в виду под этим словосочетанием) - выпускавшаяся некоторое время, но не получившая распространения из-за высокой цены более быстрая разновидность fast page. synchronous - "синхронный" - устройство памяти, цикл обращения к которому состоит из операций, имеющих одинаковую длительность, что позволяет синхронизировать его с системным таймером для оптимального взаимодействия между устройством и шиной. Синхронные устройства являются более передовыми по отношению к асинхронным, и в настоящее время идет процесс полного перехода к ним. SyncLink DRAM = SLDRAM system memory - "оперативная память" - память (в подавляющем большинстве случаев - DRAM), использующаяся для хранения активных программ и данных. Количество и быстродействие оперативной памяти оказывают чрезвычайно серьезное воздействие на быстродействие современных компьютеров. Работает на частоте системной шины. Доступ процессора к оперативной памяти происходит через кэш 2-го уровня. Некоторые подсистемы компьютера способны обращаться к оперативной памяти напрямую, минуя процессор. timing diagram - "временная диаграмма" - количества тактовсистемной шины, необходимых для доступа к случайно выбранному адресу и следующим за ним адресам. Характерные диаграммы для разных типов памяти (в предположении, что они достаточно быстры, чтобы оптимально взаимодействовать с шиной) - 5-3-3-3 (fast page), 5-2-2-2 (EDO), 5-1-1-1 (SDRAM). tin-lead - "луженые контакты" - разновидность покрытия контактов модуля, по непроверенным данным, с добавлением палладия. Большинство выпускаемых сейчас SIMM и разъемов для них имеют именно это покрытие. TQFP (Thin Quad Flat Package) - разновидность микросхем плоской квадратной формы с контактами вдоль всех четырех сторон. Применяется в основном для многоконтактных чипов, в частности кэша. TSOP (Thin Small Outline Package) - разновидность микросхем плоской формы. В настоящее время в области DRAM применяется довольно широко, особенно для упаковки низковольтных микросхем. unbuffered - "небуферизованный" (модуль). Термин применяется к "обычным" 168-контактным DIMM, чтобы отличить их от буферизованных. unified memory - "объединенная память" - технология, при которой видеоадаптеру выделяется часть системной памяти, так что нет необходимости устанавливать для него отдельную видеопамять. При всей своей экономичности и возможности программно менять количество видеопамяти технология является компромиссной, так как видеопамять должна, вообще говоря, быть более быстрой, чем "стандартная". upgrade - "модернизация" (применительно к оперативной памяти обычно используется термин "расширение") - процесс добавления в устройство новых узлов либо замены уже имеющихся на превосходящие их по характеристикам. Расширение оперативной памяти обычно сводится к установке модулей (иногда - чипов) в свободные разъемы, (конечно, если они имеются, иначе нужно удалить уже установленную память), хотя иногда требуется переконфигурация системы.
volatile - "энергозависимая" (память) - устройство памяти, теряющее информацию при отключении напряжения питания. К ним относятся, в частности, DRAM и SRAM. voltage - "напряжение питания". Современные чипы памяти имеют напряжение питания 3.3 или 5 вольт. Как правило, напряжение питания модулей памяти предопределено конструкцией материнской платы и не может быть изменено для одного типа модулей. Плата, поддерживающая разные типы модулей (например, SIMM и DIMM), может поддерживать разное напряжение питания для каждого типа, но при этом необязательно оба одновременно. Надо также отметить, что модули памяти являются одним из наиболее энергопотребляющих устройств компьютера, поэтому снижение их напряжение питания представляется естественным путем к системам с большим объемом памяти. VRAM (Video RAM) - одна из первых разновидностей видеопамяти, позволяет производить чтение и запись информации за один цикл обращения (так называемая "двухпортовость"). wafer - "вафля" - непосредственный продукт полупроводникового производства - пластина, еще не разделенная на отдельные "заготовки чипов" (die). Иногда термин wafer используется вместо die. waitstate - "такт ожидания" - такт системной шины, в течение которого не происходит никакого обмена данными между ней и подсистемой памяти по причине выполнения последней операций по обработке уже имеющегося запроса. На временной диаграмме waitstate являются все такты сверх 1. Уменьшение числа waitstate - прямой путь к повышению быстродействия системы. Некоторые (особенно достаточно старые) BIOS позволяют устанавливать число тактов ожидания вручную, но при этом следует иметь в виду риск выставить конфигурацию, превышающую физические возможности установленной оперативной памяти. WRAM (Window RAM)- разновидность видеопамяти, примененная, в частности, в видеокартах Matrox. ZIP (Zig-Zag In-Line Package) - разновидность упаковки микросхем, в частности, применявшаяся для видеопамяти. Контакты расположены вдоль одной из длинных сторон чипа в зигзагообразном порядке. По данным Paul's Den
Теги:
Глоссарии
|
|
|
